硬件工程师

负责关节模组驱动器硬件设计：功率板（MOSFET驱动、电流采样）、控制板（MCU/电源/通讯）;

负责与外购电机的参数匹配（相电阻、相电感、极对数、反电动势常数）;

负责EMC设计、热设计、保护电路设计（过流/过温/过压）;

负责驱动器PCB Layout、BOM、元器件选型;

负责驱动器硬件调试、测试、问题整改;

配合嵌入式软件工程师完成驱动联调.

本科及以上，电力电子/电气工程/自动化相关专业; 2.3年以上关节伺服驱动器或电机控制器硬件设计经验;

精通MOSFET/IGBT驱动电路、电流采样、电源设计;

熟悉FOC控制硬件架构、编码器接口电路（增量式/绝对式）;

有EMC设计和整改经验，熟悉PCB Layout（4层以上）;

有低压大电流（24～60V，50～100A）设计经验优先