硬件开发工程师(101961)

1. 散热方案设计与开发：负责笔记本电脑整机散热系统方案设计，包括热管、均热板（VC）、风扇、石墨片、相变材料等散热元器件的选型与布局规划，输出系统级散热解决方案。

2. 热仿真与性能评估：使用Flotherm、Icepak等热仿真软件进行系统级和芯片级热流分析，完成不同功耗场景（如满载运行、游戏模式、待机状态）下的温度场与流场仿真验证，提前识别热风险点并优化设计方案。

3. 散热模组验证与测试：搭建热测试平台，利用热电偶、热像仪、风洞等设备进行散热模组及整机温升测试，收集并分析实验数据，推动散热方案的迭代优化直至满足产品规格要求。

4. 噪音与声品质调优：协同声学团队优化风扇转速策略（风扇曲线调校），平衡散热性能与噪音表现，确保产品通过噪音规格认证并满足用户体验标准。

5. 跨部门协作与生产导入：与硬件、结构、软件等部门紧密配合，参与主板布局评审和堆叠设计，解决散热相关结构干涉和布局问题；输出散热设计文档和测试报告，协助工厂完成散热模组量产导入及可靠性验证。

1. 学历专业：全日制本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、机械工程、流体力学等相关专业背景。

2. 工作经验：3年以上笔电、平板、手机等消费电子产品散热设计经验，有完整量产项目经历，熟悉笔电产品开发全流程。

3. 专业技能：熟练掌握Flotherm、Icepak等热仿真软件及NX，Creo等结构设计软件，具备独立完成从概念设计到量产导入的散热开发能力。

4. 测试实操能力：熟练操作热电偶、热像仪、风洞、声级计等热测试和噪音测试设备，具备系统的实验设计与数据分析能力。

5. 工程思维与问题解决：具备扎实的传热学和流体力学理论基础，能够独立分析散热异常根因并提出有效解决方案；了解风扇马达驱动、PWM调速原理及风扇结构设计者优先。

6. 综合素质：具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，逻辑清晰，责任心强，能够承受项目交付压力，适应多任务并行的工作节奏。