技术与设计协同优化DTCO(J14717)

基于对半导体物理和器件deign rule的理解，完成TQV和NTO Test-key的设计、测试与分析工作；

基于对CMOS工艺或者CMOS器件原理的理解，制定CMOS design rule，并熟悉DRC验证流程，支持TQV和NTO的tape out工作

与跨职能团队（工艺、器件、设计规则、电路设计和版图设计）合作，不断突破 PPA（功耗/性能/面积）极限，实现设计-工艺双向协同优化, 完成新产品新技术新架构的开发工作； 寄生RC开发与分析 核心职责

负责RC 相关测试结构的设计与测试数据的分析工作

负责公司产品RC table 的开发与导入，后仿RC参数提取和仿真验证工作

硕士及以上学历；

具备良好的沟通协调能力，统筹资源推进项目的能力；

具备先进工艺节点前段和后端opc工作背景，对版图和设计规则有一定的了解

具备CMOS半导体芯片工艺制程或半导体器件物理的专业知识与工作经验；

具有DTCO或者先进逻辑工艺开发工作经验者优先 Item 3-5至少符合一项 寄生RC开发与分析:

硕士及以上学历；

具备良好的沟通协调能力；

具备后段PIE或后仿建模（RC model/PEX model,）工作经历/背景

具备工艺-结构-电性的全链条分析能力，熟悉RC TSK的设计，能够完成RC table开发和完整导入的工作。

熟悉Ring Oscillator的电性仿真，能够完成simulation to silicon 的验证工作 Item 3-5至少符合一项