技术管理工程师（未来领军）

覆盖半导体器件、光器件、数字芯片、液冷材料多个细分领域

1. 01

   负责细分领域的全生命周期管理，包括物料引入、过程管理、物料退出等，对所负责芯片的技术及质量结果负责；

2. 02

   负责细分领域的规划工作，分析行业资源并追踪技术演进，结合产品需求提前规划；组织相关方制定物料选用策略及供应商合作策略，提升原材料采购竞争力；

3. 03

   负责细分领域的应用技术研究，推动前瞻性、应用性课题研究，攻克技术难关与瓶颈，解决材料应用中的重难点问题；

4. 04

   负责细分领域的质量管理，制定并实施材料质量管控要求、质量与可靠性标准，通过质量策划、保障、改善等措施提升材料质量，同时牵头材料质量问题的分析与处理；

5. 05

   负责相关能力建设与经验积累，提炼方法论，总结输出技术文档、培训文档、最佳实践等，开展人员培养与经验传递；

6. 06

   代表公司在行业协会及论坛发言交流，扩大行业影响力

1. 01

   半导体/光器件/数字芯片方向需为微电子、光电、电子信息、通信、集成电路等相关专业；液冷材料方向需为材料、热能、化工、暖通等相关专业；硕士及以上学历；

2. 02

   掌握电路、光路、器件工艺等对应领域核心理论，熟悉各类核心器件、材料特性及生产应用流程；液冷方向需掌握传热学、流体力学、热设计仿真等专业技能；

3. 03

   具备科研攻坚与工程实践能力，有相关课题、项目、实习经历，或拥有论文、专利成果者优先；

4. 04

   具备系统性思考与自主执行能力，能够主动推进任务、承压并行处理多项工作，对结果负责；沟通协作能力良好，职业规划稳定，愿意长期深耕本技术领域