硬件开发工程师（未来领军）

承担高速互联方案全方位评估，制定创新性整体解决方案；

主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证，进行深度SI/PI仿真分析；

聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发，进行性能仿真与测试，推动高速互联技术落地；

扫描行业先进技术，开展关键技术预研并进行成果转换

电磁场、微波工程、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；

具备扎实的电磁场和相关通信理论知识；

熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具；

熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪；

具有敏锐的技术捕获和创新能力，了解行业未来发展趋势，具备良好的团队协作和沟通协作能力，抗压能力强，具有英文读写沟通能力。 芯片 工作职责

负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义，保证产品竞争力；

负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计；

负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计，芯片回片测试及问题攻关；

了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，推动芯片应用落地。 任职要求

通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；

熟悉数字硬件电路设计，有单板硬件设计、仿真、调试经验；

具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验；

了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先；

了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构，能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。 硬件系统 工作职责

负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计，包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计；

负责高速总线（PCIe/DDR/以太网）的电路设计与仿真，进行开关电源、电源完整性设计；

负责硬件单板调试、系统集成测试，解决产品生产及外场硬件问题；

根据项目需求，可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。 任职要求

通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业，硕士及以上学历；

精通模拟/数字电路设计，熟练使用EDA工具（Cadence/ORCAD），具有原理图/PCB设计经验；

掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法，熟悉高速互联协议（PCIe/DDR/以太网）；

熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器；

根据方向不同，需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等，具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。 光传输 工作职责

负责新器件调研、仿真、选型，负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计，负责ROADM系统设计；

负责卫星激光通信任务分析、指标分解，进行相干光通信设计与工程实现，负责跟瞄算法、光机设计；

负责高速PON光模块整体方案设计，定义关键芯片指标，进行光电联合仿真；

负责光系统集成测试与试验方案设计，解决产品生产与外场问题。 任职要求

通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业，硕士及以上学历；

掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理；

具有高速光模块或光放大器开发经验，熟悉模拟电路、自动控制算法；

熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件；

具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先，具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力