高级EMC工程师（天线方向）

1. 01

   方案预研与架构评审：主导整机EMC方案设计，在产品开发早期阶段（架构、堆叠布局），与天线、硬件、结构等团队协同，评估整机EMC风险及天线布局合理性，提供合理的解决方案并跟踪闭环；

2. 02

   射频抗干扰公版建设：主导整机各模块的射频抗干扰公版方案的预研和落地，保证公版方案的竞争力；

3. 03

   赋能交付与单板管控：主导无人机、云台相机、遥控器等产品中GPS/RTK、4G、2.4G/5G等频段的射频抗干扰（Desense）方案设计；深入把关核心板PCB Layout设计及高速线缆选型；指导交付团队完成测试和整改验证；

4. 04

   能力建设与规范沉淀：总结日常项目中的干扰问题，持续迭代设计指导和Checklist；建立和完善内部电磁干扰/底噪测试的标准化流程，并定期对交付团队进行技术赋能和培训；

5. 05

   技术洞察：持续洞察电磁干扰领域新技术、新工艺、新材料、新器件并进行研究与应用。

1. 01

   本科及以上学历，电磁场与微波技术、电磁兼容、电子工程、通信工程等相关专业；

2. 02

   具备8年以上消费电子（手机/无人机优先）、智能硬件或汽车电子射频抗干扰（Desense）开发或天线设计经验；

3. 03

   电磁兼容理论扎实，熟悉电磁场理论，熟悉常见高速信号（MIPI/USB3.0/SDIO等）及开关电源的辐射机理与抑制方法；熟悉各类屏蔽材料、滤波器件的选型与应用；

4. 04

   深入理解天线原理，精通偶极子天线/陶瓷天线/PIFA/四臂螺旋/双层平板/空气天线等调试及近场耦合机制。熟练使用频谱分析仪、网络分析仪等射频测试设备，熟悉近场扫频测试及OTA暗室测试原理；

5. 05

   逻辑强、抗压强，能跨部门、跨模块（硬件/天线/结构/系统）达成技术建设目标；

6.

优先条件

1. 01

   熟悉电磁3D仿真或天线仿真（如CST、HFSS等），了解信号完整性/电源完整性（SI/PI）基础知识及仿真工具（如SIwave/ADS等）；

2. 02

   有解决相机、电源、TOF、视觉、电调（电机驱动）、SD卡等高速/大功率模块对射频天线干扰（Desense）的成功经验，并深刻了解以上模块工作原理。