进迭时空
芯片封装工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
根据项目研发需求，负责封装方案选型和开发，并从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；
负责2.5D/3D封装产品的整体方案设计，包括但不限于硅中介层/EB DIE/RDL中介层结构定义、露铜设计、微凸点/C4凸点布局，并与前端芯片设计团队一起制定和实施先进封装产品设计相关规则（sign off）；
持续进行工艺优化、可靠性和失效分析，解决封装应力翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构及材料，提高封装热导率，降低封装应力；
与供应商合作推动新技术的发展，如有机材料，EB die，interposer等开发验证等
REQUIREMENTS
任职要求
半导体电子专业，电气工程专业或其他相关本科以上学历，5年以上工作经验；
有Cowos-R/S/L完整设计项目交付相关经验和相关工艺开发经验者；
有2.5D/3D 机械热分析、产品制程控制经验者优先;
较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、自主学习能力和团队合作意识
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。