嵌入式硬件研发工程师

参与储能系统控制保护整体架构设计，并重点负责系统硬件架构设计部分，制定硬件技术路线和发展规划；

负责储能控保产品硬件需求分析、硬件系统方案设计、核心器件选型、原理图设计等，指导PCB Layout设计、生产及测试等

负责控保产品硬件EMC测试；

统筹控保产品。 知识技能：

了解电力装备二次控制保护系统构成，熟悉电力行业相关硬件标准与规范；

熟悉国内领先厂家的继电保护、直流控保等产品硬件架构如背板总线架构设计，熟悉行业常用的硬件板卡接口特性参数；

熟悉常见工控芯片（如DSP、ARM、FPGA、SoC）硬件架构，使用Zynq-7000、MPSOC、RK3568、E2000等芯片做过直流控保、继电保护等装置优先；

有可靠性设计和电磁兼容设计经验，具备产品失效分析能力。

熟悉模拟电路、高速电路设计（如PCIE、GT、LVDS、DDR），熟悉电源和信号完整性设计，能指导PCB layout

硕士/博士，电气工程、电力电子、通信工程、电子信息工程、计算机、自动化等相关专业。

具有8年及以上控制硬件开发经验；

有高压电力装备（如直流输电、STATCOM、SVG、高压变频器等）控制硬件开发经验者优先。

具备良好的英语沟通能力