首席设计工程师（光通信方向）

芯片规格定义与架构设计：对接光模块客户需求，主导基于SiGeBiCMOS工艺的100G/200G/400G TIA芯片架构设计，制定带宽、噪声、增益、线性度、功耗等关键技术指标。

电路设计与仿真验证：完成跨阻放大器前端电路的原理图及版图设计，主导SI仿真、混合信号仿真（Cadence Virtuoso/Spectre/ADS），确保设计指标全面达成。

工艺厂协作与PDK管理：与SiGe代工厂紧密协作，深入掌握PDK特性，驱动设计规则收敛与DRC/LVS签核。

芯片测试验证与量产迭代：制定并执行TIA芯片测试方案，搭建高速光电测试平台，推动从工程样片到量产的成本与良率优化。

团队建设与人才培养：协助招募初中级设计工程师，建立光通信芯片设计规范与开发流程，担任技术Mentor指导团队成员成长。

技术积累与知识产权：输出高质量设计文档、技术报告及专利申请，建立光通信TIA设计知识库。