芯联集成电路制造
工艺整合工程师（2026届）(J10529)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责新项目的技术评估，整合资源进行产品开发，导入量产等相关工作
负责现有产品技术升级迭代
负责产品工艺流程优化，良率提升与品质改善
对接客户，产品低良等问题的调查改善
REQUIREMENTS
任职要求
应届硕士及以上学历，理工科（半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类，化学类，光学等相关专业）相关专业应届毕业生
对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划
具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力
熟悉集成电路制造/半导体器件者优先
良好的英语听说读写能力
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。