2027届-AI infra与芯片架构工程师-超芯人才计划专项

-参与AI处理器核与系统软件的协同设计，负责微架构探索、硬件规格定义及性能建模

-负责主流AI模型（Transformer/多模态等）在芯片上的端到端适配、性能分析与优化，包括算子实现与Kernel调优

-研究分布式训练/推理的通信方案，解决芯片互联、通信库（如NCCL/RDMA）及内存一致性等关键系统问题

-跟踪前沿编程模型与编译技术，参与新一代芯片软硬件接口设计，推动整体算力效率提升

-计算机/电子/微电子等相关专业硕士及以上学历，体系结构、操作系统或数字电路基础扎实

-精通C/C++，熟悉Python及Linux开发环境，具备良好的数据结构与算法功底

-了解深度学习框架（PyTorch/TensorFlow等）或分布式通信技术（MPI/RDMA/GDR）

-有处理器/加速器设计项目经验（如RTL开发、FPGA验证、微架构调优）或GPU/NPU Kernel开发经验者优先