PCB设计工程师-南京(J10438)

完成从原理图导入、布局规划、高低速布局布线、DFM/DFA评审到Gerber 输出的全流程相关文件输出，并配合PCBA和SMT生产与测试；

负责PCB设计、绘制与审核，确保设计符合行业标准及客户要求；

主导过8层及以上高密度高速PCB设计，含HDI、盲埋孔、阻抗控制等设计及工艺实现；

主导过多通道DDR3、DDR4布局布线，有以太网（千兆及万兆）、SRIO、PCIE Gen3.0及以上、10Gbps+以上高速SerDes信号走线经验，能够提出合理化走线建议，保证信号质量并优化布线策略；

主导过VPX、LRM等标准模块板卡或熟悉相关行业标准，有设计经验者优先；

项目开展过程中，与硬件、结构、生产、运行管理等相关团队协同，解决设计、制造、测试等相关问题；

有自主进步意识，能够针对研制及量产产品问题开展设计迭代，提升产品良率与稳定性，沉淀高速设计规则、叠层方案、阻抗匹配等设计经验库；

沟通能力强，团队合作能力佳，耐心细致，有责任心。

电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业，硕士及以上学历。

高速PCB设计经验，熟练使用Cadence Allegro、Mentor Xpedition/PADS、Altium Designer等设计工具；

精通高速信号布线规则、阻抗控制、差分对匹配、等长/等距布线、叠层设计等，熟悉SI/PI/EMC基础理论，具备HDI、厚铜、盲埋孔、背板等复杂PCB设计能力；

具有一定的电路基础知识，熟悉PCIe、SRIO、SATA、USB3.0、HDMI等高速接口协议及速率，掌握电源设计、热设计、电磁兼容设计原则，规避EMI/EMC风险。