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2027届实习 – 工艺研发实习生 – CDP薄膜沉积
岗位职责
职位概述： 作为导体沉积工艺研发工程师，你将加入我们充满活力的导体沉积设备研发团队，专注于下一代先进导体沉积设备工艺的开发、优化与验证工作。你将学习并运用物理、材料、化学等多学科知识，在资深工程师的指导下，参与实验设计、工艺调试、数据分析及问题解决，为提升设备性能、满足客户严苛的工艺需求贡献力量。这是一个将理论知识应用于尖端半导体制造实践、快速成长并实现个人价值的绝佳平台。 主要职责：
工艺开发与优化： 在指导下，参与特定材料工艺配方的开发、调试和优化工作。
实验执行与数据分析： 操作导体沉积设备，进行工艺实验；熟练运用各种分析仪器进行样品表征；收集、整理和分析实验数据，撰写实验报告。
工艺问题解决： 协助调查和解决工艺开发及客户验证过程中遇到的技术问题（如颗粒异常、均匀性差、应力高等），提出改进方案。
工艺窗口评估： 参与评估工艺参数的窗口（Window），分析工艺的稳定性、重复性和鲁棒性
任职要求
1.2027届在校生，硕士或博士学历，材料科学与工程、物理（等离子体物理、凝聚态物理优先）、化学（物理化学、材料化学优先）、化学工程、等离子体、射频、微电子科学与工程、电子科学与技术等相关专业。
良好的实验设计和动手操作能力。优秀的数据分析能力和逻辑思维能力，能熟练运用数据分析工具（如 Excel, Origin, JMP, Python, Matlab 等）。
优秀的英文读写能力，能阅读专业文献和技术文档，了解半导体制造工艺流程，特别是薄膜沉积工艺。
有使用真空设备、气相沉积设备或相关表征设备的经验。
对半导体设备行业充满热情，强烈的学习意愿和能力，能够快速掌握新知识和新技能。
认真细致，有责任心，具备良好的实验安全意识。
积极主动，具备良好的沟通能力和团队协作精神，具备较强的抗压能力和解决问题的韧性。
可实习3个月及以上，每周出勤4天及以上
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。