兆易创新
封装工程师（MCU方向）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
岗位职责
负责OSAT的封装NPI导入，包括封装设计，封装BOM选择，风险评估，制程及可靠性认证等；
新OSAT的工艺能力审核；
与OSAT合作，进行新工艺或新材料的开发及量产导入；
为量产过程中的工程异常提供技术支持；
内部新产品导入流程优化、文件更新等；
客户审核支持
REQUIREMENTS
任职要求
统招本科及以上学历，5年以上封装NPI经验，熟悉封装新产品导入流程；
熟悉框架及基板类封装结构和工艺，精通wire bonding工艺者优先考虑；
熟悉封装材料及关键特性，了解封装热管理；
熟悉封装可靠性测试及失效机理，了解常用封装失效分析方法；
良好的英语口语交流能力；
熟悉JEDEC、AEC-Q、ZVEI相关标准优先考虑；
有汽车电子产导入及审核经验者优先考虑
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。